精實新聞 2011-12-30 09:12:50 記者 楊喻斐 報導
IC封測產業近年來合併事件層出不窮，最受市場關注的重大合併案包括頎邦(6147)合併飛信、日月光(2311)收購新義半導體新加坡廠，以及日前力成(6239)宣布將公開收購超豐(2441)30-51%股權等，IC封測產業已經走向大者恆大，單靠單一產品線已經無法打遍天下，隨著產業趨勢發展，投入高階封測與新技術領域將勢在必行，缺乏資金的IC封測業廠漸漸喪失競爭力，市場無不關心誰會在這場競賽當中出局，或又是哪一家會遭到併購？
台灣半導體產業當中以晶圓代工與IC封測產業最具有領導地位，尤其隨著IDM(整合元件大廠)將資源集中在晶片研發的趨勢下，陸續釋出後段封測訂單，更給台系IC封測廠趁機壯大的機會，同時IC封測產業也掀起整併風潮，受到標準型記憶體產業式微，國內DRAM廠商紛紛轉型或退出市場，也使得DRAM記憶體封測廠未來發展受制。
另外，金價飆漲也是近2年來的熱門話題，在銅製程領先布局的日月光，遠超越矽品(2325)之外，亦成功卡位市占率，讓不少二線封測廠因投資躊躇不前而錯失商機，競爭力逐漸喪失。同時，在半導體製程不斷前進與電子產品驅使之下，高階封裝需求因應而生，多家一線大廠如日月光、矽品、力成、星科金朋以及南茂等均大舉投入晶圓級封裝製程，這也讓缺乏資金的小型封測廠備受考驗。
再者，今年陸續發生了 311日本強震海嘯與泰國半世紀最嚴重洪災，讓台灣頓時成為最佳分散風險的生產基地，並獲得日系半導體大廠青睞，其中泰林(5466)日前與日商旭化成微電子(AKM)策略聯盟，接收其邏輯IC封測設備，即為成功寫照，因此在產業變遷之際，若能成功掌握成長契機，亦可以在產業地位當中屹立不搖。
從國內各家IC封測廠的狀況來看，龍頭廠日月光除了積極併購之外，也不斷自行投入新建廠房，在市占率上持續攻城掠地。日月光在集團策略考量下，繼去年將環電、福雷電收編之後，今年又納入日月鴻，在海外收購案上面，則以買下新義半導體新坡測試廠最受矚目，且日月光內部訂定黃金十年計畫，期待在2008年至2010年之際，集團營業額將達到84億美元的目標。
聯合科技(UTAC)也是近年來併購動作相當積極的IC封測廠，並鎖定中國大陸市場發展，今年陸續買下東莞、成都(原與中芯合資成立)廠，目前生產據點遍及6個區域，包括台灣、大陸成都、上海、東莞、泰國、新加坡，總共擁有10座工廠。
全球第四大廠星科金朋則是加碼投資台灣，從擅長的晶圓測試往封裝市場邁進，以提供高階封測一貫化服務。至於Amkor為全球第二大IC封測廠，今年以來也積極追進擴產銅線製程，同時受惠於東芝決定退出後段領域，Amkor因此接收東芝馬來西亞廠，而該廠以類比IC、電源管理IC封測業務為主。
排名第五大的力成，為了強化產品結構，持續降低標準型記憶體所帶來的風險，日前宣布將公開收購超豐(2441)30-51%股權，將跨入低腳數封裝產品線，經過這樣的佈局之後，力成除了持續站穩記憶體封測領域外，更將全力衝刺中高階與低階邏輯IC封裝市場。
從LCD驅動封測產業來看，日系廠商缺乏生產競爭力之下，包括卡西歐、瑞薩等均已退出LCD驅動IC封測領域，將代工訂單釋出台灣廠商，去年以來，一直以頎邦獨占鰲頭，但LCD驅動IC客戶為了分散風險，亦積極扶植南茂集團，南茂不但成功擺脫紓困、客戶飛索聲請破產等陰霾，目前財務結構大幅改善，獲利維持穩定。
從一線封測大廠布局的策略不難發現，產業趨勢已經走向大者恆大，產品線亦更加多元化，而且必須要高、中、低階市場通吃，無法靠著單一產品線繼續生存下去，而面對2012年全球景氣變數疑慮升高，半導體產業成長恐停滯下，近來市場仍有併購傳出不斷釋出，京元電(2449)、典範(3372)、全智科(3559)等都遭到點名，到底接下來哪一家業者會在這場競賽當中出局，又是哪一家會被併購？值得密切關注。
