MoneyDJ新聞 2026-10-13 13:30:24 黃立安 發佈
矽光子技術業者Lightmatter今(13)日宣布，於2026年OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示最新CPO技術成果，攜手Flex等合作夥伴，將旗下Passage CPO、Guide DR外部雷射模組及vClick光學連接技術，整合至符合OCP標準的交換器及XPU運算托盤。展望產品商業化時程，創辦人暨執行長Nick Harris表示，NPO及Guide DR雷射模組預計2027年開始出貨，CPO產品則於2027年少量出貨，2028~2029年進入大規模出貨階段。
Lightmatter指出，此次與Flex合作開發的CPO交換器托盤，具備204.8 Tbps頻寬，並將原先需要2至4RU空間的光學頻寬整合至單一RU，作為後續量產驗證平台，有助提升AI資料中心機架空間及散熱資源使用效率。
另方面，Lightmatter同步展示102.4 Tbps CPO XPU運算托盤，採用大型ODM業者提供的DC-MHS基礎架構，整合四顆加速器ASIC、兩顆CPU及四組雙向Passage CPO光學引擎，並導入Guide DR雷射模組。透過光學互連取代傳統銅連接，可突破現有AI Scale-Up系統受限於銅背板傳輸距離的瓶頸，進一步擴大運算系統規模。
Lightmatter表示，其中，XPU運算托盤也是OCP開放式矽光子AI系統白皮書所提出架構的首個概念驗證實例。兩套系統均採用ORv3及模組化硬體架構，並結合SENKO與康寧的光纖連接技術。其中，Guide DR與vClick光學連接技術也首度整合至OCP系統，朝高密度、可拆卸及可維修的CPO架構發展。
在CPO布局方面，Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris(附圖)指出，目前已與多家業者展開合作，包括NVIDIA的NVLink Fusion、高通及創意(3443)等，相關CPO晶片及技術參考平台預計2027年推出，並逐步進入商業化階段。
展望後市，Nick Harris表示，2027年將是多項矽光子產品陸續進入市場的關鍵時點，NPO及Guide DR雷射模組率先出貨，2028年出貨規模可望顯著擴大；CPO則預計2027年少量出貨，2028到2029年進一步放量。此外，公司也持續與客戶合作推進光子中介層技術，擴大矽光子在AI運算系統的應用。
