MoneyDJ新聞 2018-12-05 13:07:29 記者 新聞中心 報導
歐系外資發布最新產業報告指出，預估觸控面板感測晶片(TDDI)價格將持穩至明(2019)年，TDDI明年整體出貨量將有50%內的年成長，看好聯詠(3034)仍將是明年TDDI供應商中的領導廠商，將聯詠目標價由170元提高至175元；同時也看好頎邦(6147)、南茂(8150)，並將頎邦目標價由85元調升至88元。
歐系外資預期，明年TFT智慧型手機的內嵌式觸控(In-Cell)TDDI出貨量將達到5.5億至6億套的高檔水準，高於今(2018)年4億套以內的水準，但會低於無晶圓廠半導體公司的整體目標7.5億套，原因是雖然晶圓產能供給吃緊已漸舒緩，但後端封測和薄膜覆晶封裝(COF)產能仍吃緊；預期聯詠(3034)仍將是明年TDDI供應商中的領導廠商，其次則包括為敦泰(3545)、新思(Synaptics)、奕力(3598)，而奇景光電(Himax)、譜瑞-KY(4966)則將處於落後地位。
歐系外資於報告中指出，明年後端封測和COF封測產能將持續吃緊，而明年上半年TDDI價格將維持穩定，且因後段產能持續吃緊，即使晶圓廠已釋出更多產能，預期TDDI價格在明年下半年仍將持穩，整體而言，窄邊框設計使COF占比持續提升，並將推升明年TDDI的產品均價。
該外資也指出，由於產品組合改善和產能利用率提高，加上TDDI後段產能吃緊帶來的價格潛在上漲空間與毛利率持續改善的機會，看好頎邦、南茂，將南茂目標價維持在38元，對頎邦目標價則由85元調升至88元，原因是TDDI需求更佳、以及市場加快改用COF封裝，很大程度能抵銷明年首季iPhone XR銷售放緩的負面影響。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
