MoneyDJ新聞 2026-10-20 12:57:23 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)受惠AI伺服器及高速光通訊需求持續擴張，PCB大廠臻鼎-KY(4958)積極擴充高階產品產能，並加速布局光模組相關應用。臻鼎董事長沈慶芳(圖中)於今(20)日於TPCA Show受訪表示，隨著800G、1.6T等高速光通訊技術持續升級，光模組相關業務明(2027)年可望呈現倍數成長；另一方面，隨著高階HDI及IC載板業務快速擴張，集團產品組合也將出現明顯變化，預期2028年HDI營收比重將超越軟板，2030年軟板占比則將降至30%以下。
臻鼎指出，AI基礎建設持續擴張，帶動高速光通訊相關PCB需求增加，公司正積極擴充相關產能，以因應客戶對產品規格及供應量的要求。隨著光模組傳輸速度持續提升，相關PCB產品在設計規格、製程精度及良率等方面的技術門檻同步提高，公司也持續強化高階製程能力，掌握新一代光通訊產品升級商機。
在產能布局方面，臻鼎持續擴充中國大陸相關生產據點，包括秦皇島、淮安、深圳等地都會有新廠加入光模組mSAP的產能，公司指出，隨著光模組相關產品需求快速成長，產能規模將持續擴大，並透過類載板(mSAP)等高階製程技術，因應新一代光通訊產品的加工需求。
沈慶芳指出，目前軟板仍是集團主要營收來源，但隨著HDI及IC載板業務快速成長，未來產品組合將出現結構性變化。公司預期，2027年集團硬板、軟板的業績即會相近，2028年HDI營收比重將超越軟板，成為集團重要產品主力之一；IC載板的成長速度也比原先預期更快，將持續推升高階產品占比。
展望2030年，沈慶芳預期，HDI營收比重將提升至約37%至38%，IC載板占比也將超過20%，軟板則降至30%以下。不過他強調，軟板占比下降並不代表相關業務衰退，預期軟板營收金額仍將持續增加，主要是HDI及IC載板等高階產品成長速度更快，帶動整體營收結構改變。
為因應高階PCB需求成長，臻鼎也持續推進產能擴充，其中深圳新園區規劃興建四棟廠房，預計2028年陸續加入生產。隨著新產能逐步開出，公司將持續擴大高階HDI及IC載板等產品供應能力，配合AI伺服器、高速光通訊等市場需求。
在今年TPCA Show方面，臻鼎以「One ZDT, Next AI」為主題，展出涵蓋AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域的技術成果。其中，在AI基礎建設方面，展示應用於AI伺服器GPU／ASIC、CPU及網路交換器的高階PCB，以及800G、1.6T與XPO、NPO等新世代高速光通訊應用產品，展現集團在高速傳輸及高階PCB領域的布局。
臻鼎表示，隨著AI運算效能與系統架構持續升級，PCB對傳輸速度、互連密度、材料性能及系統整合能力的要求同步提高。集團透過One ZDT整合軟板、高密度連接板、高多層板及IC載板等完整產品技術，結合跨領域研發與製造資源，掌握AI產業從雲端運算、通訊網路到終端設備的技術升級機會。
此外，臻鼎此次也展示AI眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用，並介紹前瞻研發中心在訊號與電源完整性、熱管理、材料分析及精密量測等領域的研發能力。公司表示，未來將持續深化智慧製造、數位轉型及全球產能布局，強化高階PCB技術與規模化量產能力。
