MoneyDJ新聞 2026-10-27 15:42:23 王怡茹 發佈
封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭(附圖)今(27)日於法說會上表示，公司早在2014、2015年便投入面板級封裝(FOPLP)相關技術研發，經過多年模擬及驗證，最終選擇510×515mm面板尺寸，在面積利用率及製程技術上取得平衡。儘管目前半導體設備供應仍吃緊，但公司缺機台情況已明顯改善，2027至2028年擴產計畫均按進度推進，不會影響FOPLP(Fan-Out PLP)量產出貨時程。
蔡篤恭指出，力成當年投入面板級封裝研發時，便針對不同IC尺寸進行模擬，從1×1、2×2、3×3，一直到20多乘以20多的尺寸，評估不同面板規格下的面積利用率。根據當時計算結果，510×515mm的面板利用率優於310×310mm及600×600mm，因此決定採用此一規格。
除了面積利用率，製程難度也是重要考量。蔡篤恭說明，隨面板尺寸放大，電鍍、化學製程等均須克服面板中心至邊緣的一致性問題，技術門檻也隨之提高；加上當時部分載板廠已採用510×515mm規格，綜合評估後，認為此尺寸較符合力成的技術及製程需求。
針對市場關注晶圓代工龍頭CoPoS與公司的競合關係，蔡篤恭表示，兩者製程概念相近，主要差異在於面板尺寸。相較於310×310mm，力成採用510×515mm面板，具有較大的產出規模及成本優勢，但相對也需要克服更高的技術門檻。他認為，大尺寸面板級封裝將是未來大型運算模組的重要發展方向，也樂見更多業者投入，共同擴大市場。
在量產進度方面，蔡篤恭表示，目前半導體設備需求仍相當吃緊，不過，在採購、工程團隊及供應商共同努力下，設備供應問題已明顯改善。由於力成採用特殊面板尺寸，相關設備須由供應商配合開發，目前2027~2028年產能擴充均依原定計畫進行，不會因設備交期影響後續量產出貨。
力成指出，目前FOPLP相關客戶及產品種類已逐漸明確，客戶端產品驗證持續進行，並朝2027年量產目標穩定推進。隨新產品陸續導入及商業化，預期未來相關業務營收規模及占比將持續提升。
此外，若將Flip-Chip BGA、Bumping、Fan-Out PLP及2.5D、3D等先進封裝相關業務納入計算，目前營收占集團比重已超過三成，顯示先進封裝已成為力成重要業務組成。公司預期，2027年起營運成長將不再單純依賴傳統記憶體景氣循環，而是由記憶體封測、傳統封測及先進封測共同驅動。
