MoneyDJ新聞 2026-09-07 13:46:41 數位內容中心 發佈
Amkor Technology（AMKR.US）
7月23日，Amkor Technology宣布與NVIDIA簽訂15億美元多年期先進封裝與共同開發協議，並含客戶預付款以支持美國產能擴充。亞利桑那州先進封裝與測試擴產第1期已全數被預訂，顯示客戶正提前鎖定美國在地高階封裝產能。
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KLA Corporation（KLAC.US）
9月4日，KLA股價盤中上漲7.0%，公司同時揭露2026會計年度第四季營收為36.6億美元，並明確指出人工智慧（AI）基礎設施正為製程控制產品帶來先進封裝機會。訊號集中在檢測與量測需求，已直接連結到高階封裝投資。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
9月4日，Lam Research股價上漲5.1%，市場解讀其將受惠於更高階邏輯、記憶體與封裝產能擴充所需的沉積與蝕刻步驟增加。公司最新6月季度營收為67.2億美元，並將創紀錄表現歸因於AI帶動的半導體需求。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
本週，Applied Materials被市場列為本輪設備族群上漲的核心公司之一，雖未發布獨立先進封裝公告，但財報顯示營收91.2億美元、年增24.8%，且下季營收指引高於分析師預期。現階段訊號在於設備需求已延伸至封裝相關資本支出預期。
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Nova Ltd.（NVMI.US）
本週，Nova作為半導體品質控制系統供應商，被點名其量測與檢測能力與高階封裝良率管理高度相關。最新營收為2.55億美元、年增15.9%，顯示在晶粒尺寸縮小、Chiplet與複雜封裝同步推進下，量測需求正隨封裝難度上升。
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Kulicke and Soffa Industries, Inc.（KLIC.US）
本週，Kulicke and Soffa最新財報顯示營收3.304億美元、年增123%，為同業中最快成長者。由於公司屬半導體組裝設備供應商，這項數字直接反映後段封裝設備拉貨強勁，也對應市場正觀察封裝資本支出能否延續。
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