里昂:蘋果晶片若in-house 可緩台積/三星代工價差

2013/02/25 13:02

精實新聞 2013-02-25 13:02:47 記者 王彤勻 報導

三星的晶片不見得比較便宜!里昂證券(CLSA)出具最新報告指出,三星的晶片價格(排除設計和封裝的成本),事實上於32奈米部分,仍跟市價差不了多少。而蘋果一旦採用in-house(自行設計)的晶片,就可以免去供應鏈對其多一層的剝削,進而省下10-15%的成本,並且平衡來自台積電(2330)和三星之間可能的晶片價差。

里昂分析,若考慮到三星和蘋果之間關係更趨緊張,且台積電的良率和產品品質正持續提升,並不認為台積電一旦吃下蘋果單,毛利率會受到稀釋。而由聯電(2303)28奈米進度落後台積電達一年觀之,台積電目前是市面上唯一能提供HKMG(高介電常數金屬閘極)後閘極(gate-last)的晶圓廠,可望在今年包括智慧型手機和平板等行動裝置出貨增加下可望明顯受惠。也因此里昂對台積電續喊買進(Buy),並將其目標價從120元升至126元。

里昂進一步指出,外界對台積電拿下蘋果單到底可獲得多少利潤,以及三星和台積電晶片之間的價差仍有疑慮。惟事實上,三星的晶片並不如想像中便宜。里昂預估,三星若排除設計和封裝部分的成本,給蘋果的32奈米產品每片晶圓報價大約是5300-5800美元(並視晶片die-size的大小不同而有差異),這個價格和市價其實相當接近。

里昂說明,一旦蘋果能夠自行解決晶片設計的問題,就可省去供應商對其多一層的剝削。若以市面上AP處理器領導供應商的毛利率、營益率各可達40%、33%水準推估,里昂指出,蘋果若可自行設計晶片,每片晶圓就可省下50-100美元的成本,而這麼做也可讓台積電於晶圓競價的壓力獲得紓緩。

里昂引述IC Insights報告的數據指出,三星晶圓代工部分的營收,於2011、2012年各有98%、82%的年增率,其中蘋果為其最大客戶,2012年估計可佔三星晶圓代工營收的89%,同時蘋果之外的訂單,於2010-2012年間表現則呈現持平。

個股K線圖-
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