MoneyDJ新聞 2026-01-22 08:40:47 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，中國封測大廠長電科技(600584.SH)昨(21)日宣布在CPO(共同封裝光學)產品技術領域取得重要進展，其基於XDFOI多維異質異構先進封裝製程平台的矽光引擎產品已完成客戶樣品交付，並在用戶端順利通過測試。
據瞭解，XDFOI是長電科技獨有的一種面向Chiplet(晶粒/小晶片)架構的極高密度多扇出型封裝異構整合解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D整合技術。
此次成功出樣的矽光引擎透過在封裝體內實現光電器件與邏輯晶片的高密度整合，在封裝層面有效優化了能效與頻寬表現，為降低系統互連損耗和提升整體可擴展性提供了支援。
