精實新聞 2013-01-04 08:11:44 記者 蔡承啟 報導
日本媒體產經新聞4日報導，Panasonic已和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、富士通(Fujitsu)就整併系統整合晶片(System LSI)事業一事達成共識，三方並計劃於2013年度(2013年4月-2014年3月)內成立一家LSI新公司。
據報導，三方會將各自的LSI事業分拆出來成立一家專門負責半導體研發、設計的新公司。據報導，上述三家公司的LSI事業遭受英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)的強烈挑戰，導致市佔率持續萎縮，故期望藉由集結3方的力量，於激烈的國際競爭中勝出。
富士通社長山本正已於2012年12月27日表示，計劃於2012年度內(2013年3月底前)敲定半導體事業整編的相關協商，且除了系統整合晶片有意與Panasonic和瑞薩進行合併之外，富士通也計畫將系統整合晶片廠「三重工廠」進行出售。
日經新聞於2012年7月27日報導，富士通、瑞薩、Panasonic整併系統整合晶片事業後，會成立一家專門負責半導體設計/研發的新公司，而合併後的半導體生產將釋單給台積電(2330)進行代工。
Thomson Rueters也於2012年7月27日報導指出，據多位關係人士指出，富士通正就出售三重工廠一事和台積電進行協商。另據日經新聞報導指出，除富士通之外，瑞薩也正與台積電協商，計畫將旗下系統整合晶片主力生產據點「鶴岡工廠」出售給台積電。
