MoneyDJ新聞 2026-08-24 15:15:13 數位內容中心 發佈
Micron（MU.US）
8月21日Micron宣布未來10年投入100億美元成立Micron Research Labs，聚焦先進記憶體、記憶體與運算架構、先進封裝與未來半導體製造。這把本週訊號從供需吃緊，進一步延伸到跨美國、歐洲、日本、印度、新加坡及台灣的研發布局。
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SanDisk（SNDK.US）
SanDisk本週最強訊號來自高密度NAND與高頻寬快閃記憶體（HBF）同步推進：332層四位元儲存單元（QLC）3D NAND達4.8Gb/s，首顆HBF memory die也已完成tape-out。公司技術重點已從單純擴容量，轉向同時拉高密度與頻寬。
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Kioxia
Kioxia與SanDisk共同公布新一代332層QLC 3D NAND，位元密度超過37Gb/mm²，較第8代提升最高60%，介面速度達4.8Gb/s。另有BiCS10 1Tb三位元儲存單元（TLC）NAND進入送樣，顯示其本週主軸是高密度NAND技術節點向前推進。
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SK hynix（SKHY.US）
SK hynix本週最值得記住的是同時受惠NAND景氣與新記憶體層布局：第二季集團NAND營收突破142.7億美元、季增89.5%，並已與SanDisk合作推進高頻寬快閃記憶體（HBF）。訊號集中在企業級SSD需求與AI推論記憶體新層並行發展。
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Samsung Electronics
8月18日資料顯示，Samsung Electronics第二季NAND營收近230.6億美元、季增70.7%，市占率29.3%，仍由AI伺服器需求與企業級SSD出貨帶動。這家公司本週主題訊號很單純：NAND龍頭仍直接受惠AI伺服器拉貨。
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Broadcom（AVGO.US）
Broadcom傳出正洽談超過600億美元債務融資，整體規模最高可能達1000億美元，用於AI晶片融資交易，並對應到2028年前超過20吉瓦算力目標。這筆資金訊號把記憶體需求焦點，推向HBM、DDR5與企業級SSD等配套層。
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CXMT
8月18日報導指出，美國政府正勸阻美國企業向中國採購記憶體晶片，且已特別向Apple傳達此立場；先前Apple曾與CXMT初步洽談中國銷售裝置零組件供應。CXMT本週關聯焦點不是技術，而是採購與合規政策壓力升高。
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