精實新聞 2012-08-28 16:08:09 記者 羅毓嘉 報導
測大廠日月光(2311)高層指出，在通訊IC業務的強勁成長之下，對於今年Q3、Q4業績呈現逐季成長格局「非常有把握」。日月光在上季法說會間，就預期今年Q3封測與材料出貨量將季增4-6%，今日再度釋出對Q4業績將較Q3再度成長的正面看法，可望確立日月光今年Q1至Q4封測與材料營收呈現「逐季成長」的穩健格局。
通訊應用IC的市場產值從2008年以來就呈現持續增長的格局，日月光高層指出，手機市場目前仍處於成長階段，在品牌廠主導中高階的智慧型手機供應鏈情勢之下，包括IDM廠與Fabless廠的晶片需求不斷往上，今年總體市況儘管動盪，但在間接客戶的新品上市挹注之下，日月光仍看好相關晶片的出貨動能，將有機會支撐Q4營運更勝Q3。
據了解，日月光從今年9月下半月開始，將接入28奈米晶片的封裝訂單，能見度並直透Q4，可望帶動封測與材料營收走揚，同時由於28奈米封裝屬於較高階製程，對於日月光Q3、Q4的毛利率走勢將有正向貢獻。
累計今年前7月，日月光封測與材料營收為727.38億元，較去年同期的740.61億元微幅下滑1.8%，不過，營收的年減幅度持續呈現收斂趨勢。
針對今年封測與材料累計營收較去年同期呈下滑狀況，日月光高層表示，影響因素包括和力晶(5346)合作結束、金打線轉銅打線製程致價格下降、金價較去年同期走跌等狀況，若以出貨量來看，日月光封測業務成長性依舊穩健。
根據日月光內部估計，扣除掉與力晶的合作案，對日月光封測營收約有美金6500萬元(約合新台幣19.5億元)影響性，同時日月光銅打線製程比重在Q2已佔打線營收的53%，產品價格本就較金打線產品為低，加以佔FCBGA成本約2-3成的金價，從去年的每盎司1800美元下滑至1500-1600美元，相關製程產品的價格亦自然滑落。
日月光預期到今年年底，銅打線業務佔打線營收比重可望貼近60%。
