黃仁勳:次代晶片全面量產 Rubin平台80%採水冷

2026/01/06 08:09

MoneyDJ新聞 2026-01-06 08:09:57 郭妍希 發佈

輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)宣布,次世代晶片已進入「全面量產」(full production)階段,聲稱這一代晶片在運行聊天機器人等AI應用程式時,AI運算效能可達前代晶片的五倍之多。

路透社、Tom`s Hardware 5日報導,輝達高層向路透透露,次代晶目前已在實驗室交由各大AI公司進行測試。Vera Rubin運算平台是由六顆獨立的輝達晶片組合而成,預定今(2026)年稍晚推出。旗艦級裝置將配置72顆旗艦型繪圖處理器(GPU)及36顆輝達最新中央處理器(CPU)。

黃仁勳5日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)發表主題演說時,展示如何將上述晶片串聯成「機櫃」(pods),且每個機櫃可容納超過1,000顆Rubin GPU。

為了取得全新效能突破,黃仁勳表示,Rubin GPU採用一種專有的數據格式,希望業界能廣泛採納。他說,儘管電晶體數量僅增加為原本的1.6倍,但透過這種方式,運算性能得以跨出巨大一步。

在發表會最引人注目的環節,黃仁勳正式揭開Vera CPU的神祕面紗。這顆CPU採用88個Olympus客製化核心,電晶體數量高達驚人的2,270億個。

黃仁勳在會上並看著Vera Rubin伺服器機櫃開玩笑表示,「今天這概有足足2.5噸那麼重,因為我們忘了把裡面的水排掉。」

黃仁勳強調,原本需要耗時2小時才能組裝完成的Rubin機殼(chassis),現在僅需5分鐘即可搞定,生產效率大幅提升。此外,為了應對高效能運算產生的巨大熱能,Rubin平台有80%採用水冷(liquid cooled)散熱技術。

輝達5日於正常盤下跌0.39%、收188.12美元;盤後股價續軟,至截稿前小跌0.06%、報188美元。

(圖片來源:shutterstock)

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