MoneyDJ新聞 2015-06-03 13:19:54 記者 郭妍希 報導
全球半導體業過去幾個月掀起併購潮，最引人矚目的要算是業界最大併購案──繼砷化鎵(GaAs)RF元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)規模370億美元的IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)合併案。另外，英特爾(Intel Corp.)以每股54美元、總和167億美元收購可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.，以及荷蘭半導體商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布收編飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，都在半導體產業引發大地震。
這也意味著，晶圓代工業者將面臨客戶層愈來愈集中的風險。barron`s.com 2日報導，匯豐(HSBC)發表研究報告指出，未來幾年台積電的營收年成長率可能會從過去三年的20-30%腰斬至大約10-15%。
為何會如此？匯豐認為，高通(Qualcomm Inc.)、蘋果(Apple Inc.)去(2014)年為台積電貢獻21%、9%的營收，而由於今明兩年這些大客戶貢獻的營收成長性都恐將持平甚或下滑，再加上半導體產業整併後來自其他家客戶的營收將難以填補高通、蘋果的空缺，因此台積電未來展望並不樂觀。
另外，晶圓代工產業的競爭日益激烈，也壓縮業者的生存空間。根據EE Times 6月1日報導，聯發科(2454)財務長David Ku在台北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示，該公司會繼續使用台積電的16奈米FinFET Plus以及10奈米製程技術生產次世代晶片，但倘若生產規模相當龐大，聯發科也不排除把先進產品的訂單交給台積電以外的晶圓代工廠。
台積電、三星在高端製程的競爭相當激烈。EE Times 5月22日報導，三星在一場公司會議上宣布了10奈米的消息，並透露這個製程明年底就會全面投產，與台積電的時程大致相同。
台積電甫於5月21日發布新聞稿宣布，位於中科的台積晶圓十五廠新建廠區，將用於10奈米技術的量產，預計在明年中開始安裝機台，並於後年生產。
barron`s.com 5月29日報導，Susquehanna Financial Group分析師Mehdi Hosseini指出，在到南韓訪問後發現，三星14nm FF製程技術的良率仍在持續改善中，產能利用率(Utilization Rate，UR)已接近100%，且晶圓代工客戶的訂單能見度已看到明年上半年為止。
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