精實新聞 2013-01-09 06:57:35 記者 蔡承啟 報導
日經新聞9日報導，夏普(Sharp)與美國半導體大廠高通(Qualcomm Inc.)簽署的資本/業務合作的第一項合作細節曝光，雙方計劃於明(2014)年7月開始量產使用於智慧型手機及平板電腦的次世代面板「微機電系統(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。報導指出，夏普除最高可自高通獲得約99億日圓的出資金之外，也將額外自高通獲得約26億日圓的面板研發經費，以藉此加快MEMS面板的研發腳步，早日提高夏普的收益能力。
報導指出，夏普和高通計畫於明年7月底前確立MEMS面板的量產技術，初期將利用夏普子公司「夏普米子」進行量產，之後將視接單狀況來決定是由夏普自身進行生產還是委託外部企業代工生產。據報導，MEMS面板因不使用彩色濾光片等材料，故透光率優於現行的液晶面板，可有效抑制耗電力，且因使用的材料少，故也可降低製造成本。
夏普於2012年12月4日宣布，將與高通旗下面板研發子公司Pixtronix攜手研發使用於行動裝置的次世代面板「MEMS面板」。Sharp表示，所將共同研發的MEMS面板將融合夏普最先端的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術以及Pixtronix所擁有的MEMS技術。Sharp表示，MEMS面板可望較現行的液晶面板及OLED面板更省電、視野角度更廣、應答速度更快，一旦導入量產，將為全球首見。
