MoneyDJ新聞 2017-03-30 12:02:49 記者 陳苓 報導
英特爾(Intel)積極搶攻晶圓代工業務。28日舊金山發布會上，英特爾宣布10奈米製程將在今年量產，儘管時間點晚於台積電(2330)和三星電子，但是製程技術更勝對手。
VentureBeat、巴倫(Barronˋs)報導，英特爾表示，10奈米製程預定今年量產，該公司成本比對手低了30%，表現也更勝一籌。製程微縮不斷縮小電晶體體積，電晶體變小、排列更緊密，訊號傳輸距離更短，運算速度更快。而且電晶體變小，生產材料變少，能壓低成本。
英特爾宣稱，該公司10奈米晶片的電晶體密度為前代2.7倍，並說從電晶體數量和閘極間距(gate pitch)看來，技術都超越對手。Instinet的Romit Shah是英特爾多頭，他說英特爾的10奈米製程的電晶體密度領先同業，技術超越台積電。
英特爾也與IC設計大廠安謀(ARM)合作，準備爭奪ARM架構的IC設計業者訂單。不過英特爾要搶單，有一大障礙。Real World Tech和Microprocessor Report分析師David Kanter指出，英特爾和IC設計大廠多有競爭關係，不易拿下訂單。Nvidia找台積代工、高通則委託三星，這些業者都和英特爾相互競爭，不大可能採用英特爾的晶圓代工服務。
Kanter表示，英特爾的主要目標可能是蘋果，要是蘋果真的轉單，英特爾將大為受惠。目前蘋果代工業務交給台積電和三星等。
不過先別緊張，Bernstein的Stacy Rasgon是英特爾空頭，強調晶圓代工不只看製程技術，還有許多層面需要考量。英特爾雖然宣稱製程技術勝出，卻也坦承此種優勢在實務上差距不大。
英特爾最新的資本支出計畫相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果飽受川普的壓力，考慮把製造業帶回美國，Instinet分析師Romit Shah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產晶片。
barron`s.com去年11月28日報導(見此)，Shah發表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數股權後，營業費用可減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計重整計畫、營收增加以及出售McAfee股權後，可將費用下降至190億美元、佔營收30%。然而，英特爾高層卻在10月預估，2016-2017年營業費用將達205億美元、佔610億美元營收的34%。也就是說，英特爾似乎打算將今年省下的費用，挪出逾10億美元在2017年投資。
為何如此？Shah指出，日經新聞最近才報導蘋果6月曾要求鴻海(2317)、和碩(4938)赴美組裝iPhone，假如蘋果真的認真考慮回美製造，那麼蘋果的確可能把美國本土的零組件供應商納入考量。然而，是否贏得蘋果晶圓代工訂單，對英特爾來說相當敏感，也難怪英特爾對資本支出計劃如此含糊其辭，想等明年2月的法說會再來說分明。
根據barron`s.com另外一份報導(見此)，研究機構Linley Group主管Linley Gwennap發表研究報告指出，英特爾的奈米製程技術依舊領先台積電和三星電子，台積電等業者所謂的「16奈米」技術，其實是19奈米製程，而他們正在規劃的7奈米，也相當於英特爾的13奈米製程。
因此，Gwennap認為，英特爾的製程技術其實比其他晶圓代工廠領先了一整個奈米，跟過去10年的情況差不多。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
