傳台積電拿下Google全客製化晶片Tensor G5訂單

MoneyDJ新聞 2023-07-07 09:09:07 記者 李彥瑾 報導

據《The Information》報導，Google原本計劃在2024年發佈內部代號「Redondo」的全客製化晶片，取代目前與三星共同設計的半客製化晶片，但因無法及時量產，以及團隊人事變動等因素，Google決定與三星繼續合作一年，等到2025年才會推出內部代號「Laguna」的全客製化晶片，也就是Tensor G5。

此外，Google自主研發的手機晶片「Tensor」，過去兩代交由三星代工，2024年的Tensor G4晶片，也是由三星承接代工訂單。不過報導指出，2025年新一代Tensor G5晶片將轉單台積電(2330)打造，採用台積電3奈米製程。

外媒先前報導，三星4奈米和5奈米製程的良率相對較低，晶片效能也處於落後，包括高通(Qualcomm)、Nvidia等大客戶都紛紛從三星轉單台積電。不過，三星喊出「5年內超越台積電」的目標，原因是三星的3奈米製程採用環繞閘極技術(GAA)架構，據三星說法，與台積電使用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構製程相比，晶片面積減少35%，效能提升30%，功耗降低50%。

韓媒報導分析，三星的晶圓代工業務有「先天致命弱點」，因旗下設有負責智慧型手機處理器設計及行銷的系統LSI部門(System LSI Division)，為避免技術外流，高通和Nvidia等客戶較傾向委由台積電代工。

(圖片來源：Google)

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