MoneyDJ新聞 2024-04-09 10:59:06 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年3月營收3.12億元，月增2.46倍、年增2.12倍，主要受惠自有品牌設備在台灣市場展開強勁出貨；累計首季營收5.1億元，年增24.53%。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單充裕，看好今(2024)年營收有望逐季往上，挑戰年增2~3成。
天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
以天虹兩大主力產品PVD、ALD設備來看， PVD設備已順利切入中國12吋晶圓廠；台灣部分，預期ALD設備會先行打入前段特殊製程，今年就有機會看到成果。法人則認為，公司今年自有品牌設備成長性最佳，料將同步帶動後續零備件及維修需求，在均衡的產品組合下，有利獲利表現。
從應用面來看，執行長易錦良先前表示，先進封裝、異質整合成為主流趨勢，後段封裝今年成長性也很強勁，目前持續針對客戶新應用開發所需設備。第三代半導體部分，近期取得台灣客戶訂單，主要供應碳化矽(SiC)製程的去殘膠(Descum)設備，預計5月出貨；至於CPO(共同封裝光學元件)則有三家公司在合作中，各自有各自進展。
