精實新聞 2012-12-28 08:54:49 記者 蔡承啟 報導
夏普(Sharp)27日發布新聞稿宣布，美國半導體大廠高通(Qualcomm Inc.)已於27日當天完成對夏普的第一階段入股計畫，夏普已於27日獲得高通約49億日圓資金。高通完成上述出資動作後，已取得夏普2.68%股權，成為夏普第6大股東。
夏普於12月4日宣布，將和高通攜手研發使用於行動裝置的次世代面板「微機電系統(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」，且高通將分2階段入股夏普，合計最高將對夏普出資約99億日圓，其中第2階段入股計畫預計將於2013年3月底前完成。惟夏普要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的MEMS面板研發計畫有一定的成果以及夏普必須於2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業轉盈。
據日本媒體每日新聞報導指出，高通完成對夏普的2階段出資後，預估將可取得夏普約5%股權，可望超越日本生命保險躍升成夏普最大股東。
MEMS面板不使用液晶，而是藉由細微的機械動作來調整光的顏色、重現影像，主要以使用於智慧型手機、平板電腦的中小尺寸產品為主，且可望較現行的液晶面板及OLED面板更省電、視野角度更廣、應答速度更快，一旦導入量產，將為全球首見。
鴻海(2317)和Sharp於今年3月27日宣布，鴻海將於明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(每股收購價550日圓)，惟之後因Sharp股價跌跌不休創下數十年新低水準，讓雙方的資本合作協商陷入停滯。
