精實新聞 2012-07-13 07:46:15 記者 蔡承啟 報導
日本媒體日刊工業新聞13日報導，因除了數位產品之外，雲端環境普及也將帶動使用於數據中心的伺服器用記憶體需求持續擴大，故全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)計畫於2015年量產採用3D結構的記憶體，以藉由推出新型記憶體產品，搶攻持續擴大的市場需求。
據報導，東芝所計劃量產的產品為採用3D結構的NAND Flash及ReRAM(可變電阻式記憶體)。其中，東芝所計劃量產的3D NAND Flash將採用「BiCS」技術，且東芝並計畫於2013年進行3D NAND Flash及3D ReRAM的樣品出貨。
Panasonic於2月23日宣布，已研發出處理速度(寫入速度)達全球(業界)最高的新型ReRAM(可變電阻式記憶體)產品；ReRAM為一種即便關掉電源數據資料也不會消失的記憶體。據日經指出，Panasonic計畫將此次新研發的ReRAM搭載於需要處理大量情報的智慧型手機或平板電腦上，並計劃於今後2-3年內將其實用化(量產)。
