精實新聞 2013-04-19 10:04:20 記者 萬惠雯 報導
IC基板廠商景碩(3189)第二季受惠於手機晶片客戶在28nm晶片FC CSP需求推升，成長性最大，其它包括FC BT和FC ABF第二季需求也可望自Q1谷底回溫，整體而言，法人預估，景碩第二季合併營收可望有季增1成的水準，因產品組合持續轉佳，毛利率可望提升至26%以上的水準。
景碩今(19)日股價突破均線，創下近期股價新高，挑戰百元關卡。
景碩Q1營收53.23億元，年成長3.36%，季衰退4.8%。法人預估，景碩第一季產品組合轉佳，再加上新台幣、金價貶值等外部環境利多，整體毛利率約可達25-26%，較上季的24.83%提升，第一季每股獲利約可達1.7元的水準。
展望今年度，隨著28nm產品營收比重持續提升，法人預估，FC CSP仍是景碩今年成長最大的產品線，年成長幅度可達20%，且蘋果去三星化的策略，其處理器訂單漸漸移往台灣，景碩也可望因此受惠；FC BT和FC ABF則因基地台客戶的採購需求提升，全年可望成長10-15%，另外，傳統PCB業務百碩部分，第二季起隨著產能利用率提升，虧損也可望縮小。
至於今年的擴產計劃，景碩通常每年都有10%的擴產需求，其中一半是擴充先進28/20nm製程所需，一半則是基礎產能設備擴充升級。另外，景碩也已於日前以總金額11億元在新竹縣新豐鄉購買土地和建物，主要為未來產能擴充計劃以及營運規劃的用途，尤其是作為未來先進製程轉進到16nm、14nm世代的生產基地。
法人預估，景碩全年EPS可達7.6元的水準。
