MoneyDJ新聞 2026-10-14 14:46:39 新聞中心 發佈
建漢(3062)於美國時間13日在OCP全球峰會(OCP Global Summit 2026)宣布一項重大的架構合作計畫。建漢推出全新「Pallas系列」1.6T乙太網路交換器平台架構。建漢推出的全新Pallas系列1.6T AI資料中心交換器平台架構，專為支援美商邁威爾(Marvell)高效能Teralynx T100 102.4 Tbps交換晶片所設計，旨在突破現代AI集群(Clusters)的散熱與功耗極限，並提供業界領先的能源使用效率(PUE)表現。
隨著生成式AI與超大規模工作負載呈現指數級增長，資料中心在晶片效率與機櫃級散熱管理方面皆需要激進的創新。建漢表示，Pallas系列平台專為完全容納頂尖的3奈米Marvell T100架構而打造，在實現高連接埠密度的同時，能將該晶片節能25%的優勢發揮至極致。透過將Marvell的晶片藍圖與建漢專有的晶片直接液冷(D2C)工程技術相結合，該平台設計可輕鬆應對超過1,000瓦的局部散熱需求，助力資料中心達成頂級環境永續目標。
建漢董事長暨執行長李廣益表示：「我們與Marvell的合作，是將量產等級1.6T連線架構推向市場的重要里程碑。藉由圍繞Marvell T100晶片規格設計Pallas系列，我們為全球超大規模資料中心業者(Hyperscalers)提供了高密度、低延遲的網路交換器架構藍圖，進一步推向PUE最佳化與散熱控制的極限。」
Marvell雲端交換器事業群副總裁暨總經理Rishi Chugh表示：「Marvell致力於為AI時代建構一個開放且強大的基礎設施生態系統。建漢的Pallas系列平台架構是一個極佳的典範，展示了業界如何透過系統設計，充分利用我們3奈米T100晶片的龐大頻寬與節能特性，從而突破傳統的網路瓶頸。」
(圖片來源：建漢)
