MoneyDJ新聞 2026-08-24 17:07:49 新聞中心 發佈
綜合陸媒及港媒報導，小米(1810.HK)今(24)日一口氣發布三款玄戒晶片，包括玄戒O3、玄戒O100與玄戒D100，從手機到智駕，加速建構「人車家全生態」AI算力底座。
作為手機端旗艦平台，玄戒O3安兔兔跑分高達522萬分，成為業界首個突破500萬分的SoC。其CPU採用十核全大核架構(6個超大核+4個大核)，最高主頻4.35GHz，多核跑分首次突破1.5萬分，性能提升60%；GPU首發16核G2-Ultra NX圖形處理器，支援第三代光線追蹤，圖形性能躍升85%，功耗卻降低64%。
玄戒O100是小米首顆專為端側大模型設計的高頻寬AI加速晶片，採用行業首創的6nm晶圓級垂直堆疊(Wafer-on-Wafer)先進封裝，結合Hybrid Bonding混合鍵合製程，鍵合間距僅1.4微米，達到業界領先水準。玄戒O100提供高達1.22TB/s的超高頻寬，是傳統旗艦手機的16倍，端側推理速度最高可達330 TPS。
玄戒D100則是中國國內首款3nm智駕高算力AI晶片，整合20核高性能CPU與16核高算力NPU的強勁組合，最高可支援160GB統一記憶體，能夠本地部署200B參數量的超大模型，為高階自動駕駛提供充沛算力支援。
小米同時公布新品搭載規劃，小米18系列折疊螢幕手機小米18 Fold將首發搭載玄戒O3晶片，新機將於9月正式推出；小米平板9 Pro Max亦將同步搭載玄戒O3晶片；小米之家官方微博今日宣布，小米18 Fold全新折疊旗艦機預約現已開啟。而玄戒O3已進入規模量產階段，玄戒O100與D100均已完成研發，預計明(2027)年正式商用。三款晶片的落地，標誌著小米在AI算力自研道路上邁出了關鍵一步。
(圖片來源：shutterstock)
