精實新聞 2011-12-06 18:15:45 記者 何佩珊 報導
中系通訊大廠華為(Huawei)無線終端產品部副總陳祥霖表示，為提升華為產品品質，仍會持續採購台灣與日本零組件廠的產品，且有在研究聯發科(2454)通訊晶片組，評估MTK(聯發科)產品能否使用在華為的手機上。
華為今年致力在台灣拓展品牌業務，今年以來已推出7款智慧型手機與3款平板終端，涵蓋高、中階機款。陳祥霖表示，許多電信客戶反應補貼高階手機的負擔很重，評估台灣未來在新台幣7,000元(約230美元)以下入門款智慧型手機，將可望佔到6~7成比重，而華為在入門級市場大約只佔5%市佔，仍具成長空間。
陳祥霖也表示，華為上市的Huawei高階旗艦機種，使用日系廠牌的面板與高通的晶片組，所以高階機款市場售價跟其他品牌看齊。大部份手機中小尺吋面板則採購奇美電(3481)的液晶面板以及大立光(3008)的數位相機鏡頭訂單。
陳祥霖指出，華為的通訊手機都是自行研發與設計，但是自製率不高，大多是委外代工，例如富士康(2038.HK)、偉創力、比亞迪(BYD)等。至於關鍵的零組件上，也向台灣科技廠採購。
之前華為總部已表示，華為2010年對台採購金額達到995億元，2011年則成長至約1,100億元。目前華為3G功能手機與3G智慧型手機使用的是高通(Qualcomm)晶片，2G功能手機則以德儀的為主，在無線網卡部份則是華為自製的V2與V3晶片組。
華為的3G手機晶片組全部採用高通的產品，除了有自己通訊晶片組之應用在網卡終端上，華為亦有意增加3G晶片組供應鏈，惟還在評估階段。高通今年下半年對於中國大陸手機市場企圖心增強，並緊盯著聯發科報價；聯發科想要切入華為或是中興通訊(ZTE)的採購鏈裡，並不容易。
針對明年的產品規劃，華為明年會推出Android 4.0作業系統的手機，而Windows平台，則在評估之中，沒有時間表。
