1. 上週五美股上漲，財政部研議分紅緩課，有利科技公司留才，近期參展及新機發表題材齊發，包括09/03-05的國際半導體設備展、09/05-10的柏林消費電子展、09/05-08的台北3C大展、09/09蘋果新機發表會、09/08-13的芝加哥工具機展等，而第三季也是全球重要醫療生技展覽旺季（9月將舉行多發性硬化症研討會以及歐洲腫瘤學會議），週一台股開平走高，第三方支付、3D列印、IC封測、生技、金融聯袂上攻，外資持股較高的大型權指股2330台積電、2308台達電、2454聯發科、2325矽品漲幅皆逾3％，指數再度衝上9500點，鋼鐵及電信相對弱勢，終場指數上漲76.79點，漲幅0.81%，收在9513.06點，成交金額為868.20億元，小於5日均量（980億元）及20日均量（915億元），量能與7/15高點9593當時的5日均量達1211億元相較偏低，顯示前高附近仍存有心理關卡。三大法人合計買超94.70億元：外資買超84.98億元、投信買超1.38億元、自營商買超8.34億元。
2. 由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：
(1)、 量能：上攻帶量（大於20日均量）且下跌量縮的模式較有利多頭延續。
(2)、 均線：月線開始由下彎轉為向上，10日線上揚為支撐，上檔壓力先看前高9593點。
(3)、 技術指標：RSI及KD開口向上，5日RSI最高已過80，反彈轉回升機率大。
【強勢】第三方支付、3D列印、IC封測、生技、金融；【弱勢】鋼鐵、電信
1. 第三方支付：第三方支付週四將送入立法院審議，8044網家、5478智冠、3687歐買尬樂。
2. 3D列印：2312金寶將於下週五IFA推3D印表機，3570大塚、8416實威表現也不差。
3. IC封測：加快行動裝置和物網聯相關封測技術布局，2311日月光、2325矽品掌握科技趨勢。
4. 生技：健保藥價申請時程可望縮短至6個月，4157F*太景、4162智擎將受惠，帶動生技族群4123晟德、3176基亞、1795美時、8406F-金可轉強，8403盛弘、4104佳醫攻長照產業。
5. 金融：2891中信金砸84億參股陸農銀人壽，2801彰銀改選財部掀委託書徵求戰。
6. 【弱勢】鋼鐵：鋼鐵漲多拉回，2025千興、2023燁暉、2028威致相對弱勢。
7. 電信：台灣之星推出4G上網吃到飽方案，3045台灣大、4904遠傳宣布9月起推出新資費。
8. 【選股方向】：長線趨勢（4G、高規平價手機及手機新應用、電動車、蘋果概念股、工業自動化、半導體先進製程）、金融、中概、生技、節能、航太、航運。
