台灣採購經理人營運展望:製造業/非製造業同步轉強

2026/07/24 16:52

MoneyDJ新聞 2026-07-24 16:52:19 陳怡潔 發佈

中華經濟研究院今(24)日發布最新台灣採購經理人營運展望調查,調查顯示,製造業營運展望轉強,但成本與售價轉嫁落差仍是主軸,製造業下半年並非單純需求擴張,而是「景氣續揚、成本仍高、部分轉嫁」的組合。非製造業方面,廠商預期需求支撐延續,惟成本與服務報價同步上修,下半年展望由「成本推升」轉向「營運與利潤改善」,但人力僱用與成本仍限制獲利彈性。未來一年展望方面,調查顯示,製造業與非製造業同步轉強,但供應鏈位置是利潤關鍵。另外,調查也顯示,台積電(2330)與半導體供應鏈外溢效益的範圍大於直接供應商名單,全體製造業中有17.6%已切入台積電或半導體供應鏈,另有10.6%規劃進入,並有38.8%表示,AI與先進製程需求使採購與營運出現明顯變化。

中經院發布今(2026)年上半年台灣採購經理人營運展望調查,彙整調查台灣製造業與非製造業2026年下半年營運展望、地緣政治與中東衝擊、供應鏈風險管理、產能利用率與設廠布局、企業合作、整併與聯盟動態、台積電與半導體供應鏈外溢,以及AI導入對人力與營運成本之影響,本次調查顯示,台灣企業轉型與競爭力焦點已由單點擴產與短期價格因應,轉向轉嫁能力、關鍵料件備援、合作網絡與跨區域服務能力。

製造業營運展望方面,調查顯示,製造業營運展望轉強,但成本與售價轉嫁落差仍是主軸;2026年下半年製造業營運狀況擴散指數為64.1%,採購價格為69.0%,平均上升3.1個百分點;平均銷售價格為59.2%,平均上升1.5個百分點;利潤率為53.1%。換言之,下半年並非單純需求擴張,而是「景氣續揚、成本仍高、部分轉嫁」的組合。

非製造營運展望方面,調查顯示,非製造業需求支撐延續,惟成本與服務報價同步上修;2026年下半年非製造業營運狀況擴散指數攀升至66.0%,利潤率升至59.4%,僱用人數為59.2%;薪資費用與採購成本雖較前期略降,仍分別達64.2%與62.0%,服務收費價格亦升至58.6%。下半年展望由「成本推升」轉向「營運與利潤改善」,但人力僱用與成本仍限制獲利彈性。

未來一年展望方面,調查顯示,製造業與非製造業同步轉強,但供應鏈位置是利潤關鍵。展望未來一年,製造業營運展望擴散指數由2025年12月的59.6%升至66.5%,45.3%認為較佳、42.4%持平、12.2%較差;非製造業則由59.4%升至69.8%,46.0%認為較佳、47.6%持平、僅6.4%較差。製造業雖轉強,但相對於非製造業,製造業仍有較多保守觀望。

中經院表示,綜合本次調查,2026年下半年並非「全面復甦」或「全面擴產」,而是營運改善、成本高檔、轉嫁分化、關鍵料件備援、合作聯盟與半導體外溢同時發生。企業競爭不再只看產業名稱,而要看其位於供應鏈的哪一個位置、是否掌握關鍵客戶與材料、能否轉嫁成本、是否能透過聯盟與多點服務降低中斷風險,以及AI能否真正嵌入流程並形成可量化效益。

另外,關於台積電與半導體供應鏈外溢議題,製造業部份,調查顯示,電子業主動切入、上游原物料與特化相關業者隨鏈移動、設備多點延伸;全體製造業中,有17.6%已切入台積電或半導體供應鏈,另有10.6%規劃進入;並有38.8%表示,AI與先進製程需求使採購與營運出現明顯變化,顯示外溢範圍大於直接供應商名單。已出現變化者中,52.6%回報訂單或詢單增加,40.0%採購量增加或備料期拉長,38.9%相關營收比重提高,26.3%增加設備或廠房投資。

其中,電子暨光學是直接切入與美國布局的核心,有22.0%已切入供應鏈,54.0%營運已變化,38.0%已經或規劃布局美國,均為各產業最高。電力暨機械設備則有20.6%已切入、41.2%營運已變化、29.4%已布局美國,呈現設備商貼近客戶廠區、建立跨區域服務能力的多點延伸。基礎原物料與化學暨生技醫療的美國布局,則較多由核心客戶與合作夥伴帶動。

調查也顯示,整體製造業已有或規劃布局美國者占28.2%。在已布局者中,52.2%設立辦事處或業務據點,27.5%透過客戶/夥伴布局,15.9%設立工廠或產線,14.5%設立倉儲物流中心,透過墨西哥、加拿大或第三地布局者僅10.1%,顯示直接布局仍是主流,但工廠與產線門檻較高。

非製造業方面,調查顯示,非製造業已有或規劃服務台積電或半導體客戶者占29.2%,26.8%表示,半導體、AI需求已帶動服務需求、客戶組成或營運投資變化,17.2%已經或規劃布局美國市場或服務據點。然而非製造業不是直接「製造供應商名單」,而是半導體需求背後的物流、工程、專業服務、金融與通路節點。

調查顯示,非製造業已經服務半導體供應鏈者占26.4%,其中48.5%直接提供產品、工程或服務給台積電,45.5%透過下游客戶或承包商間接服務,33.3%服務其他半導體或高階製程客戶。然而相關服務提供者集中在特定產業別,以運輸倉儲42.3%、教育暨專業科學服務 (IP/IC設計)30.8%、營造暨不動產35.5%、批發22.7%及金融保險28.6%的服務關聯較高。

非製造業回報已出現營運變化者中,有65.7%回報客戶詢問、訂單或服務需求增加,50.7%增加人力、教育訓練或專業服務能力,47.8%相關營收比重提高,35.8%拓展半導體、AI或高階製造客戶。此則顯示,目前外溢不是立刻推動全面性景氣熱絡,而是從需求詢問、專業能力須同步提升、營收比重到營運投資逐步擴散。

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