MoneyDJ新聞 2024-10-30 15:21:49 記者 王怡茹 報導
台系先進封裝供應聯盟趨勢成型！山太士(3595)與辛耘(3583)今(30)日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠(圖右)表示，公司自成立以來，一直以材料為經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，持續深耕材料研發創新，一直受到客戶和供應商的支持。
辛耘總經理行銷事業群總經理李宏益(圖中)表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。
山太士作為黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝客戶服務；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「WLP & PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。
目前，山太士已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大廠進行送樣驗證，也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL完成7P8M線路驗證。透過山太士新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度推進，這對未來高階面板級封裝至關重要。
在先進封裝擴廠熱潮下，辛耘已是台積電堅實的合作夥伴，在濕製程設備擁有技術實力，並取得相當豐厚的訂單，更勝對手一籌。在與山太士簽約之前，公司亦與關東鑫林簽MCU，顯示其跨足整合高端自製設備技術、跨足先進化材市場的願景，透過與優質的材料供應鏈合作，未來發揮綜效極大化可期。
(圖左起：山太士董事長吳學宗、辛耘行銷事業群總經理李宏益、山太士總經理張師誠)
