MoneyDJ新聞 2026-08-31 10:03:46 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374) 2026年7月營收8.61億元，月增12.68%、年增30.96%，改寫歷年單月新高；前7月營收49.59億元、年增32.62%，創歷年同期新高。展望後市，法人表示，受惠封測代工產能開出、CIS、光感測器需求回升，看好公司第三季營收挑戰季增雙位數百分比，且下半年優於上半年，今、明(2027)年營收連續攻高可期。
精材過去主要從事晶圓級封裝，具備晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)等技術，產品主要應用於CIS、環境感測器及指紋辨識等領域，並自2021年開始承接台積電測試代工訂單。公司近年積極擴充相關產能以支應需求，新產能預計本月完成裝機，整體測試代工產能將較2025年底增加約50%。
除了測試代工服務外，精材受惠CIS、光感測器等8吋需求好轉，以及手機用8吋光感測器新專案放量，本季即有機會達到滿載。同時，公司也布局車用、穿戴式裝置及顯示器等12吋影像感測器專案，預計2028年大規模放量。值得一提的是，台積電與索尼於日本合資建廠，市場看好，身為台積電轉投資公司的精材有機會同步受惠後續外包商機。
法人認為，精材積極推動既有8吋轉向12吋的產能及製程升級，並已獲得數項新專案肯定。隨測試代工業務進入擴產收割期，後續值得關注公司能否藉由12吋製程升級，在高階3D感測元件取得更多新專案，以及SONY合資案所帶來的外包機會，量將成為公司下一波成長動能。
