MoneyDJ新聞 2015-11-17 09:12:54 記者 陳祈儒 報導
博磊科技（3581）逐漸走出8~9月谷底，10月營收月增率23%，預計第四季營運回升、季增率約5%；單季營業費用維持約6,200、 6,300萬元，預計第四季每股獲利約近0.3元。博磊產品線分為耗材與設備2大類，耗材占營收7~8成，耗材業績雖然與封測景氣連動，但不會像LED切割設備、BGA植球機接單那樣波動大。
博磊成立於1999年，為國內IC介面載具與設備供應商，主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割與BGA植球使用。並於2015年1月份轉上櫃。
以產品種類區分，博磊耗材占總營收70%~80%，設備占總營收20%~30%。在耗材方面，包含IC Socket（半導體測試座）、製具、測試介面、介面卡用PCB板。在設備方面，則分為LED切割機、IC半導體植球機台。
博磊早年以代理產品開始做起，近年「自製」與「代理」業務各占總營收的50%。
將博磊業務模式與產品類別再細分，代理耗材占總營收比重50%，自製耗材占總營收30%，自製設備占總營收的20%。
（一）博磊Q4營收獲利不亞於Q3：
博磊主要以研發設計測試基座、介面卡等耗材，還有半導體設備為主，多數半成品等以外包為主，所以員工數變動不大、薪資費用大約固定。
加上博磊今年下半年新資本支出並不多，法人初估單季費用仍在6,200、6,300萬元上下不等。
只要自製產品比例不降，第四季毛利率可望維持在39%。法人初估，博磊11月份可望沖回10月份匯兌損失，第四季不排除仍有業外收益；第四季單季EPS不亞於第三季表現。
（二）博磊看好海外LED切割設備潛力：
博磊IC封裝設備接單，主要是包含國內封裝客戶所需的BGA植球機台。
在LED設備方面，經過這一年來整體LED照明產業調整，台灣LED封裝廠在台擴產速度比較慢。國內LED產業鏈對博磊下單也就減少。
博磊現今主接單來源，是位於中國大陸、東南亞地區設廠的OSRAM、Philips與中國LED等公司。
博磊LED切割設備，在國內沒有其他設備廠的競爭對手，今年以來以海外市場為主。
博磊今年各季可望呈現獲利，明年上半年半導體客戶在回補庫存下，預計明年底每股淨值提升至15元之上。
