晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）營收逐步回升，6月營收自結合併營收2.51億元，回升至今年次高，帶動第二季合併營收達6.7億元，達到法人預估區間底標。展望後市，法人預期精測第三季營收將持續回升，將優於第二季。累計精測上半年合併營收12.76億元，年減21.86％。
精測6月自結合併營收2.51億元，月增19.5％、年減4.91％。其中，晶圓測試卡營收1.77億元，月增達40.48％、仍年減5.88％。IC測試板營收0.47億元，月增64.38％、年增33.44％。技術服務與其他營收0.26億元，月增15.2％、年增達81.95％。
在產品布局，公司指出，未來2年到3年全力發展探針卡產品，目前在應用處理器（AP）、射頻元件（RF）、特殊應用晶片（ASIC）應用驗證通過，網通應用可小量量產。新廠預計10月初啟用，主要以擴充探針卡產能為主，若全產能開出，可再增加2倍到3倍探針卡產能。
看好股票的投資人，可留意相關價外15%以內的權證，如精測國泰91購01（703729）、精測兆豐93購01（704885）或是精測富邦91購01（704094）。
