MoneyDJ新聞 2015-09-24 08:52:56 記者 陳苓 報導
LG 10月1日的產品發布會還沒登場，市場已經開始猜測LG下一支新機，也就是明年初推出的「LG G5」會是什麼模樣！據傳G5可能會有虹膜感測器，搭載高通驍龍820處理器、並有Sony特別客製的CMOS影像感測器。
GforGames、PhoneArena 23日報導，爆料客i冰宇宙在微博透露(見此)，明年上半問世的LG重量級新機，將具備Sony客製化的影像感測器，厚度僅有0.5吋，相機畫素為2,000萬，高於G4的1,600萬。畫素高不代表照片品質好，預料LG仍會搭配雷射自動對焦、光學防手震等技術。
值得注意的是，Sony CMOS需求超旺，先前頻頻傳出停止休假趕工，是否還有餘力生產客製化產品？
與此同時，i冰宇宙也說LG明年新機將內建驍龍820處理器。今年初登場的LG G4為了避免過熱，未用驍龍810，降階使用驍龍808。高通經歷今年的慘敗之後，明年應會特別小心，避免驍龍820再有過熱疑慮。
PhoneArena 5月報導，據悉LG和南韓生物辨識商Irience合作，G5有望搭載虹膜辨識功能，據了解硬體模組已經完工，正強化辨識距離，盼能從30公分、增至50公分。文章稱，虹膜辨識比指紋更安全，問題是新技術能否順暢運作，光線不足時也能使用。在此之前，陸廠中興和日廠Fujitsu都發布過虹膜感測智慧機。
至於LG 10月1日在首爾、紐約發表新產品，傳聞稱將強打相機、螢幕功能。南韓媒體中央日報日文版16日報導，據IT業界人士透露，LG此次將發表的旗艦款智慧手機產品將藉由搭載LG以前從未使用過的最先端照相功能和面板來一決勝負。報導指出，LG新旗艦機預估將搭載雙鏡頭相機，螢幕尺寸預估會比現行G系列產品更大、達5.7吋，且螢幕解析度將達4K等級、將較G4的QHD大幅升級。
據報導，除雙鏡頭相機、4K螢幕之外，LG新旗艦機將搭載支援Google「Android Pay」的指紋辨識感測器、1600萬畫素主相機、4GB RAM、3000mAh以上的電池；另外，LG新旗艦機會沿用LG現行智慧手機「背面按鍵」的設計，不過整體設計會活用金屬一體型機殼、因此會呈現出和現行LG智慧手機不同的風格。
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