MoneyDJ新聞 2024-09-05 08:11:17 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)先進封裝產能吃緊，台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍昨(4)日在發表演說時表示，因CoWoS產能供不應求，一直被客戶追著要產能；台積電將火速擴充先進封裝產能以應對客戶需求，預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達到50%以上，且確定台積電至少到2026年都會持續高速擴產。
何軍4日在國際半導體展Semicon Taiwan 2024的「3D IC / CoWoS驅動AI 晶片創新論壇-異質整合」發表演講時指出，先進封裝的強勁需求背後來自小晶片(Chiplet)設計的降低成本考量，小晶片要成功有賴先進封裝，因此台積電也積極推動3DFabric聯盟；為當前滿足客戶需求，台積電3DIC產能已經爆發式的成長。
他並表示，因應客戶強勁需求，可確定的是台積電到2026年會持續高速擴充先進封裝產能，且蓋廠速度也會加速，以CoWoS產能而言，過去是三至五年蓋一個廠，現在已縮短至二年內、一年半就要蓋好。
