MoneyDJ新聞 2024-06-03 16:47:39 記者 新聞中心 報導
精測(6510)今(3)日公布2024年5月份合併營收達2.26億元，月增1.99%、年減5.33%；累計今年前5月合併營收11.23億元，年減2.43%。精測表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度來看，對於第三季審慎樂觀。
精測指出，5月份智慧型手機晶片相關測試載板進入季節性旺季，Garber訂單比重提升，探針卡營收比重降低為3成。在探針卡方面，精測自製BKS系列混針探針卡成果斐然，由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於AI伺服器相關應用市場需求。因此，精測預料，探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動業績成長，並於下一季度進入旺季。
繼AI手機需求今年快速升溫，在今年台北國際電腦大展(2024 COMPUTEX)可見AI PC、AI伺服器產品百花齊放也帶動先進封裝測試市場成長。據研調機構集邦科技研究指出，2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後，今年來自一線伺服器品牌商的需求占比將擴大至19%；其他包含各地區二線品牌的資料中心或各國主權雲、超算中心專案等，合計需求占比將提高至31%，主因AI訓練或應用過程中，可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題，預期未來此塊市場也將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。
精測著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級所發表最新超高速SL系列探針解決方案，除了適用於車用晶片，亦適合AI手機、AI PC、AI伺服器等相關晶片先進封裝的晶圓級測試之用，預料新產品的推出將更完善精測探針卡的產品組合，為今年下半年甚至明年奠定營運成長基石。
此外，精測指出，今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國盛大開展，公司將發表最新SL系列探針卡解決方案，該項產品的推出也象徵公司在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。
