MoneyDJ新聞 2026-11-06 10:17:16 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商邑昇(5291)推動多角化經營策略，其中先進材料事業部，積極佈局半導體產業，結合既有電子製造本業技術基礎與資源，拓展相關產品開發，並預計將於今年12月9日至11日，攜手德鑫半導體聯盟，共同參與日本國際半導體展（SEMICON Japan 2026），接洽日本及國際潛在客戶與技術交流。未來將持續透過策略合作與新產品開發，逐步擴大事業群，創造新動能。
邑昇第三季合併營收達4.72億元，年增70.15%，毛利率達27.37%，較上季的23.1%提升逾4個百分點，營業利益0.62億元、稅後淨利0.48億元，每股稅後盈餘1.16元，單季獲利賺贏上半年。
邑昇第三季毛利率提升，主要因為在AI伺服器、低軌衛星及航太軍工等應用需求成長帶動下，公司持續優化產品組合，提高高階PCB出貨比重，並藉由高技術門檻產品提升整體產品平均售價（ASP），帶動營收規模與獲利結構同步改善。
