MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:04:59 數位內容中心 發佈
世芯-KY（3661）在AI Infra Summit 2026展示2奈米設計平台，並同步揭露3奈米量產設計與2奈米研發進度，技術展示橫跨Chiplet、光互連、3DIC與先進封裝。現階段已有90%的設計採用7奈米以下製程，先進製程已成為接案主軸，應用落在AI、高效能運算、網路與車用。
產品布局已從單一晶片設計擴大到封裝與系統整合。世芯-KY目前承接範圍涵蓋2.5D/3D先進封裝、I/O Chiplet、Die-to-Die互連與機櫃級系統整合，並列入NVIDIA NVLink Fusion首批客製化晶片合作夥伴。隨客戶自研AI晶片朝異質整合發展，服務內容已納入HBM整合、高速互連與Rack級AI系統。
在先進封裝端，世芯-KY累積台積電CoWoS設計經驗，現有布局包括2奈米CoWoS設計，已量產的CoWoS-S與CoWoS-R，以及研發中的CoWoS-L與SoIC-X。3奈米I/O晶粒支援與光互連技術也已列入展示內容。自成立以來，公司完成超過650次tape-out，每年約新增10至20次tape-out，累計實績包括逾60個FinFET設計與20多個CoWoS設計。
兩代AI加速器專案正同步推進。北美CSP客戶3奈米AI加速器已在2026年第2季末量產，2026年第3季出貨放大，隨晶圓、CoWoS、HBM與高階載板產能到位，2026年第4季出貨維持高檔。下一代2奈米AI加速器已進入最終實作階段，目標在2026年底前完成tape-out，且採異質整合與chiplet架構，單一專案涉及多顆晶片，封裝設計與2.5D整合也一併納入。
營運面上，公司2026年前8月營收278.95億元，年增13.58%。7月與8月合計營收162.09億元，已超過2026年第2季單季營收。2026年第3季營收與獲利將挑戰新高，2026年第4季業績續增，2027年則由3奈米專案持續放量，並銜接2奈米專案投片與後續出貨節奏。
