MoneyDJ新聞 2026-02-05 11:38:08 周佩宇 發佈
ISP晶片業者凌陽創新(5236)表示，今年營運除持續受到記憶體供需影響外，成本端變化亦為觀察重點。公司指出，台灣封裝測試廠自去年下半年至今年，依不同產品線報價已調升約 10％至20％，主因在於原物料價格上漲與整體通膨環境，使封測成本對毛利形成壓力。展望全年，凌陽創新表示，仍以營運維持成長為目標，但在成本上揚與市場不確定性影響下，法人預期今年營收年增幅度將為個位數百分比，毛利率亦可能較去年略有承壓。
公司說明，相較晶圓代工廠具備較高毛利結構，封裝廠原本利潤空間有限，銅線、subtrate 等材料價格上揚，轉嫁壓力相對明顯，相關成本已陸續反映。對此，凌陽創新除透過新產品重新設計、減少打線數，以降低封裝成本影響外，也同步提升產品價值，以支撐 ASP 表現。
在終端市場方面，公司觀察，目前市售產品多使用品牌廠先前已備妥的記憶體庫存，第一季尚未出現明顯終端漲價；不過，隨記憶體價格影響逐步發酵，第二季終端產品售價可能出現約 10％至15％的調整。從需求結構上，商用機種仍為市場主力，占 NB 市場約 六至七成，凌陽創新產品應用於商用 NB 的比重亦相當。公司指出，企業端換機屬於必要性支出，對價格調整的承受度相對較高；個人消費市場，可能因售價上揚而出現換機遞延情況。
至於 IoT 應用，公司指出，實際影響程度將視單一裝置的記憶體用量而定，若屬記憶體需求較高的外接產品，銷售表現對市場波動較為敏感而會下滑。
