MoneyDJ新聞 2026-08-07 10:05:24 黃立安 發佈
受AI需求持續強勁帶動，半導體供應鏈產能排擠效應延續，下半年部分晶圓材料及封測(OSAT)成本持續上漲，驅動IC大廠聯詠(3034)副董事長暨總經理王守仁表示，第三季將持續與供應商及客戶協商價格，以反映成本變化。同時，手機OLED DDIC已採用22奈米高壓製程量產，除手機產品外，其他應用也持續開發中，看好相關產品將成為未來數年營收成長動能。
王守仁表示，公司目前持續與供應商協商，2027年供應及價格也仍在討論中。部分SoC產品採用KGD方案，另因記憶體價格大幅上漲且供應緊俏，公司除盡力滿足客戶供貨需求外，也會持續與客戶討論售價調整，並同步尋求新的解決方案，以降低成本上升帶來的影響。
王守仁指出，部分DDIC產品已於第二季反映成本，第三季持續與客戶進行動態價格協商。不過聯詠財測預估第三季毛利率38.5~41.5％，將較上季的42.42%下滑，他則表示，第三季毛利率主要將受到三項因素影響，包括部分材料及封測成本續揚、較低存貨成本效益較第二季減少，以及產品組合變化，都將影響毛利率表現。
此外，近期記憶體價格大漲，已有部分PC品牌廠開始採用不同供應來源的DRAM以降低成本。對此，王守仁表示，聯詠將持續與客戶及供應商保持動態協商，除視情況調整售價外，也會推出新的解決方案，只要產品具競爭力，公司對不同供應來源均持開放態度。
在OLED DDIC布局方面，王守仁表示，手機OLED DDIC已採用22奈米高壓製程量產，與客戶共同開發及出貨進度順利。除手機產品外，公司也正推進其他應用專案，相關產品未來數年可望逐步貢獻營收。
