精實新聞 2013-06-10 13:19:48 記者 王彤勻 報導
家登(3680)於今(10日)公佈5月營收，月減19.92%來到1.05億元，落至今年以來的單月新低。不過，累積家登1~5月營收仍大幅年增120.43%、來到6.95億元。而家登也宣布，已完成第一次發行可轉換公司債，順利募集到4.45億元，將用以償還部分銀行借款之用，並充實營運資金，做為未來企業成長所需。
關於近期營運狀況，家登指出，事實上，公司已順利研發、推出最新V3版本的MAC(多功能應用晶圓傳送盒)，原本預計，來自18吋晶圓傳載解決方案、G450C(全球18吋晶圓推動聯盟)數千萬元的營收將能進帳，挹注上半年營運，不過受歐美競爭對手為順利進入G450C供應鏈以測試其較低階之V1版本，啟動低價策略來搶單影響，也因此家登Q1反面臨掛牌以來的首度虧損。
惟展望後市，家登顯然還是對公司的長線動能充滿信心。家登指出，此次訂單的流失，應是G450C希望扶植兩家供應商、分散風險所致。而目前家登的18吋450mm FOUP/MAC V3版下半年之國外訂單也陸續在洽談中，Q3可望為公司整體營運提供較明顯的挹注。
另外，家登也表示，公司也從18吋晶圓業務往下擴展，進入12吋晶圓傳載市場，由於前段製程需要比較嚴謹的測試與認證，因此家登目前仍處於認證階段。惟家登強調，已順利打入國內幾家重要封測廠，後續動能仍可期。
展望今年半導體產業景氣，家登則指出，應會呈現先蹲後跳的格局，預計整體營運在Q3後將轉為明朗。同時，在原有半導體產業的穩健基礎下，家登強調，將延伸模具開發力與材料特性掌握力等兩大核心能力，並以臺灣市場為中心，強化深耕其他相關傳載與自動化設備產業。預計今年將在半導體產業以外的重要領域，全力拓展新客戶與新產品，同時尋求關鍵技術策略聯盟的可能性。
