半導體材料新兵宇川精材,13日登錄興櫃

2026/01/08 09:02

MoneyDJ新聞 2026-01-08 09:02:31 劉莞青 發佈

鎖定半導體製程關鍵材料的宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃,作為少數專注於高純度有機金屬前驅物研發與製造的材料供應商,宇川精材表示產品主要應用於原子層沉積(ALD)製程,應用終端包括先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域。

宇川經過多年佈局,2023年對晶圓代工大廠展開認證、2024年完成送樣作業順利放量,整體營收動能也從2024年下半年開始逐漸顯現,2025年晶圓代工大廠客戶營收佔比已經來到約6成,若將三五族化合物半導體客戶計算在內,則半導體客戶佔比已經超過85%。

至於外界關注的獲利狀況,宇川經營團隊則表示在經過產線調整後,2025年11月單月已經有繳出轉盈表現,預期維持高稼動率帶動下,後續獲利會見到顯著改善。

(圖片來源:記者拍攝;圖說:右一為宇川董事長郭文哲、右二為總經理陳建榮)

個股K線圖-
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