MoneyDJ新聞 2026-07-03 11:22:46 王怡茹 發佈
大量科技(3167)2026年5月營收9.56億元，月增10.77%、年增120.27%，續創單月新高，法人估，其6月營收有望續創高，帶動第二季營收同步締新猷。展望後市，法人表示，目前大量高階CCD背鑽機訂單滿手，搭配半導體業務布局持續發酵，看好公司今年營收挑戰倍增，明(2027)年也將走在成長軌道上。
大量科技全球極少數可大批量生高階PCB鑽孔與成型機台廠商， 由於AI 伺服器帶動高階背鑽技術需求噴發，使公司近兩年背鑽機訂單大舉湧入，推營運大幅成長。同時，公司也是首家做到及通過 D+-2 Mil 規格需求的廠商，其中新一代TM4四軸機種則預計第三季出貨，由於德國同業技術相對落後，有機會在成美系AI大廠供應鏈取得高市佔。
半導體設備部分，大量科技提供CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等多元解決方案，客戶群涵蓋一線晶圓代工及封測大廠，相關產品已切入CoWoS、SoIC供應鏈，亦入選CoPoS設備首波實驗線名單。法人估，去年半導體業務占公司營收比重約1成，今年有望持續墊高。
整體來看，法人預估，大量科技今年高階背鑽機出貨量有機會達到800~900台，而TM系列機種今年出貨量可望超過70台。法人表示，隨南京新廠量產，目前公司總月產能已提升到350台，下半年有機會擴增至400台以上，明年進一步拉升到500台，在產能擴充下，今年營收、獲利有望再創高峰。
