MoneyDJ新聞 2023-06-28 10:21:06 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics Co.)週二(27日)在加州聖荷西舉行的「三星晶圓代工論壇」(Samsung Foundry Forum)宣布，2025年將量產應用於行動裝置的2奈米晶片。
三星並透過新聞稿指出，2025年量產行動用2奈米製程晶片後，2026年將擴展至高效能運算(HPC)市場、2027年跨入車用市場。
與3奈米製程(SF3)相較，三星的2奈米製程(SF2)運算效能提升12%、省電效率增加25%、晶片面積縮小5%。另外，1.4奈米製程(SF1.4)將按照規劃於2027年量產。
從2025年起，三星將開始為8吋氮化鎵(GaN)功率半導體提供晶圓代工服務，這些半導體主要瞄準消費者、資料中心及車用市場。
三星並表示，為取得最先進的6G技術，目前正在開發5奈米射頻晶片(RF)、預計2025年上半年開始供應。與之前的14奈米相較，三星的5奈米RF製程可將省電效率拉升40%、晶片面積縮小50%。
此外，三星目前量產中的行動用8奈米、14奈米RF，未來還會新增汽車應用。
根據新聞稿，三星將延續「外殼優先」(Shell-First，也就是無論市況如何、都會優先打造無塵室)策略，繼續在南韓平澤(Pyeongtaek)、德州泰勒(Taylor)打造全新生產線。目前的擴充計畫可在2027年底前將無塵室產能增加7.3倍(與2021年相較)。
據三星計畫，平澤的Line 3廠房將在今(2023)年下半開始量產應用於行動等產品的晶圓代工產品。泰勒新廠正在如期打造中，預計今年底竣工、2024年下半開始運作。
(圖片來源：三星電子)
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