《DJ在線》AI世代,連接元件大變革解析

2024/06/11 12:14

MoneyDJ新聞 2024-06-11 12:14:59 記者 蕭燕翔 報導

號稱「地表最強晶片」的GB200,傳言最快9、10月上市,根據供應鏈訊息,高電源與高速仍是下個世代的最大升級,而最後定版的1U規格,因上下空間壓縮,傳統線束的圓線設計,恐無法滿足需求,特殊折線設計的扁平方案,成為主流。業界也評估,GB200走的還是PCIE 5規格,但線束用量已較前個世代大增,若走到下個版本的PCIE 6,高速線束取代傳統板對板的趨勢,會更趨明確。

供應鏈點出,GB200首波推薦名單中,每個零件或代工廠大概都有2-3家的推薦名單,該推薦名單已見到去中化的趨勢,部分本來列入輝達供應鏈的陸系零組件廠,已有慢慢被歐美或台灣競爭同業取代的趨勢。

而對連接元件來說,GB200內部連接器多為MCIO介面,並走PCIE 5規格,電流量與傳輸速率提高,是AI趨勢的兩大重點。其中線束用量較前一代產品已有增加,主要用過往PC板對板的傳輸效率有其極限,若要達到輝達要求的效率,單價恐不斐,因而改採線束傳輸成為趨勢,預期到下個世代傳輸效率需再翻倍的PCIE 6,可能達到板對板的效率極限,改採線束解決方案的可行性更高。

不過,供應商透露,因GB200最終採取1U版本,上下空間較原預估的4U大幅壓縮,傳統圓線的解決方案,可能因線束佔櫃內體積過大,影響內部氣流散熱,甚至無法上蓋,這也讓線束廠思索線束扁平化的解決方案,取得圓線與標準扁線間兼顧成本的中間方案,這也成為台灣線束大廠出線的主因。

法人點名,此次GB200的零件供應商中,貿聯-KY(3665)算是大贏家,除本來已有供應的大電流線材外,在電流轉換的Busbar以及高速線,也有突破。另外,被外資圈關注的嘉澤(3533)水冷接頭,則有取代陸商競爭同業的條件,只是據其他供應商消息,最快要等6、7月有機會取得英特爾認證,下半年開始向散熱模組與代工廠推廣,若流程順利,將是明年營收的新動能所在。

更多AI線材的趨勢變革….

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