MoneyDJ新聞 2020-11-19 06:52:17 記者 蔡承啟 報導
東芝(Toshiba)傳計畫出售日本2座8吋晶圓工廠、而買家是台灣聯電(UCM、2303)，雙方可能將在2020年度內達成協議，而賣廠後、東芝將委託聯電代工生產所需的半導體。
日刊工業新聞19日報導，據多位關係人士透露，東芝已和台灣聯電展開協商、計畫出售2座半導體工廠給聯電，雙方計畫最快在2020年度內(2021年3月底前)達成協議。不過協商仍處於初期階段、今後也有破局的可能性。據關係人士指出，除聯電之外，還有其他候補買家。
報導指出，東芝計畫賣給聯電的對象為位於大分市和岩手縣北上市的半導體工廠，其中大分工廠擁有8吋和6吋晶圓產線、岩手工廠擁有8吋晶圓產線，該2座工廠由東芝連結子公司Japan Semiconductor負責營運，而目前雙方協商的方案為東芝擬將Japan Semiconductor股權出售給聯電。
據報導，8吋晶圓產線可用於生產在IoT、5G時代需求急增的類比半導體、電源控制晶片，而東芝將該2座8吋晶圓廠賣給聯電後，將委託聯電代工、生產東芝自家所需的半導體。目前該2座8吋晶圓廠所生產的產品中、約8-9成供應給東芝集團使用，剩餘1-2成為接受外部訂單的晶圓代工事業。
據報導，大分工廠等廠房長年來一直是東芝計畫整編的對象，在約10年前美國Globalfoundries一度表示有意收購、之後Sony在2016年收購大分工廠部分產線設備。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
