MoneyDJ新聞 2025-12-17 12:09:52 周佩宇 發佈
散熱模組廠雙鴻(3324)表示，目前討論量產的 microchannel cold plate (MCCP)屬於製程與結構上的規格升級，對散熱廠而言影響有限，是否採用並非關鍵分水嶺；真正可能對產業結構產生質變的，仍是在未來若跨入 microchannel lid、將散熱整合至晶片封裝層級的階段。
雙鴻指出，microchannel cold plate 與既有水冷板在生產邏輯上具延續性，可視為水冷板的規格升級，單價會有上調空間，但對供應鏈競爭格局並無影響；相較之下，microchannel lid 涉及散熱從系統級延伸至晶片端，牽動封裝、材料與可靠度的全面整合，屆時才會對產業分工與競爭態勢帶來明顯變化。
因應散熱技術往熱源端靠近的趨勢，雙鴻已在今年第二季取得AMD均熱片認證並開始量產供貨，該產品在關鍵接觸面需導入鍍鎳、鍍金等表面處理，追求平整度工藝，以達到高階伺服器對長期可靠度與穩定性的要求，該量產經驗也讓公司實際累積更貼近晶片端的製程與量產經驗。
雙鴻表示，現階段策略仍以綁定既有核心客戶、穩定放量為主，不會積極開拓其他客戶或分散資源，但隨著均熱片量產與相關製程研發持續推進，公司在更高整合散熱架構上的技術準備已同步進行，未來產業若進一步朝晶片端整合發展，將具備切入與跟進的基礎。
