MoneyDJ新聞 2025-12-26 12:43:04 鄭盈芷 發佈
明年GB300開始放量，下半年則有Vera Rubin新平台，加上各大CSP(雲端服務供應商)ASIC來勢洶洶，AI伺服器開發量能持續火熱，除了一線ODM廠忙得不可開交，機殼、散熱、滑軌等關鍵零組件廠也都站上第一線，在開發設計階段就直接與終端客戶共同合作，甚至必要時候還需要擔任CSP與ODM廠中間的橋樑，並且協助協調更下游供應商，而隨著AI伺服器開發時程被壓縮到極致，這種「去中介化」的溝通模式也擴散到液冷散熱周邊零件，有更多隱形冠軍正被推上第一線。
AI伺服器迭代、規格升級未見放緩，關鍵零組件角色也更見吃重，推升機殼、滑軌領導廠勤誠(8210)、川湖(2059)營運廣度與深度，而繼川湖赴美設廠，勤誠因應客戶規劃與全球在地化布局思維，12月24日也正式公告美國德州廠投資案，最快將於2026年底~2027年初加入量產，投資金額上限為12億元，資金將以自有資金或銀行借款或資本市場籌資等方式支應，而勤誠8月董事會時則通過將發行國內第二次及第三次無擔保轉換債，合計上限為15億元。
伺服器機殼廠晟銘電(3013)長期與ODM大廠密切合作，終端客戶則以美系CSP大廠為主力，晟銘電近年積極切入水冷機櫃、CDU、分歧管、浮動接頭等液冷散熱相關業務，公司在先前法說會上表示，AI伺服器變化相當大，過去CSP大廠習慣直接對接OEM、ODM，再由ODM將訊息分享給零組件廠，不過因開發速度加快，資料落差也跟著放大，終端CSP客戶希望機構件在設計變化階段就能第一時間給予回饋，這也給予公司更多與終端客戶合作機會。
滑軌廠南俊國際(6584)則是美超微以及某CSP大廠滑軌主力供應商，近年也順利切入新CSP客戶，而滑軌屬於伺服器關鍵零組件，因應新產品規劃，必須配合客戶更改設計、即時交貨需求，南俊國際近期產線也相當忙碌。
除了檯面上具代表的機殼、滑軌、散熱大廠外，隨著液冷散熱需求大幅提升，有液冷散熱周邊相關廠商透露，由於AI伺服器升級與設計變更相當快，很多東西必須邊做邊改，有ODM廠私下吐苦水表示，為了回應輝達研發速度要求，尤其很多涉及到材料、規格變更，有時候模具剛開，輝達又要求改設計，一來一往，增加相當多沉默成本，尤其液冷散熱很多東西都是首次用在AI伺服器，需要改的東西很多，該廠商透露，因應ODM廠要求，有些液冷散熱週邊零組件廠可能會直接與終端客戶溝通，讓客戶了解零件設計邏輯，以及怎麼改比較合理，也就是說，在開發階段將有更多零組件廠加入，不過進入量產時，則還是由ODM廠負責統籌。
