精實新聞 2012-07-25 16:23:06 記者 羅毓嘉 報導
PCB廠欣興(3037)今舉行法人說明會，副總經理沈再生表示，今年Q3中旬開始HDI的需求會開始浮現，動能估可持續到11月並大幅提高HDI產品線稼動率，而IC載板Q3的需求量大約持平或較Q2小幅增加；欣興預期，今年Q3包括PCB、HDI、IC載板等產品線稼動率均將較Q2走揚，而軟板則維持在90-95%的稼動率。
欣興今日在法人說明會中同步揭露Q2營運成果，單季合併營收為166.69億元，季增2%，合併毛利率14.2%、合併營益率6.2%，毛利率與營益率分別較上季的14.6%、7.5%下滑；欣興Q2合併稅前盈餘為11.02億元，稅後盈餘9.27億元，季增47%，EPS為0.63元。
從欣興Q2營收結構來看，軟板佔營收比重約9%(較Q1的8%上揚)、傳統PCB佔約20%(較Q1的19%上揚)、HDI佔約31%(較Q1的38%下滑)、IC載板則佔約38%(較Q1的34%上揚)。
欣興副總經理沈再生表示，目前從客戶端的需求預估來看，受到手機、tablet的帶動，HDI板的需求從8月會開始浮現，動能估可延續到11月，帶動Q3的HDI稼動率從80%提升到90-95%；不過沈再生強調，因為HDI市場競爭比較激烈，所以稼動率大幅提昇能否對毛利率帶來顯著的改善空間，還是要看最後的產品組合才能確定。
而就PCB、IC載板、軟板等產品線在Q3的稼動率展望來看，沈再生預期，PCB產品線稼動率將從Q2的80-85%提昇至85%，IC載板則從70-75%提昇至75-78%，軟板稼動率則維持在90-95%左右。
沈再生表示，今年Q3的IC載板出貨量預估持平Q2或小增，其中Flip Chip CSP未來需求不錯，不過Q3面臨既有產品與高階產品的轉換期，量的成長應不會太大，預估到季底才會有比較明顯的增加。
而就Q3的成本架構展望而言，沈再生則表示，金、銅價格看起來應持平Q2或微幅下降，惟近期電價的上漲則會吃掉一部分受惠部位，同時欣興的台灣廠區從7月開始實施加薪、中國廠區則在6月就已經加薪，預期電價、薪資對每月成本影響數約在5000-6000萬元左右。
今年上半年欣興已投入約34.9億元的資本支出，其中1/3投入PCB事業群、2/3則投入IC載板事業群，預估全年資本支出約70-80億元。沈再生預期，明年的資本支出將投入更多在IC載板事業群。
今年上半年，欣興合併營收為330.29億元，年增6%，上半年合併毛利率為14.4%、合併營益率6.8%，毛利率與營益率較去年同期的15.9%、9.6%下滑；累計今年上半年欣興稅前盈餘為20.1億元，稅後盈餘15.57億元，年減40%，EPS為1.03元。
