MoneyDJ新聞 2026-09-10 10:34:14 數位內容中心 發佈
聯電（2303）同步建置新加坡Fab12i P4與台南Fab12A P7/P8廠區，並與英特爾共同開發12奈米FinFET製程，規劃明年在美國亞利桑那州廠房試產，同時把12吋矽光子平台延伸至通訊、車用電子、物聯網、高效能運算與高速互連晶片。這條產品與產能並行的路線，已從成熟製程延伸到12奈米與矽光子客戶驗證。
營運面第2季明顯升溫。聯電第2季晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率由第1季79%升至85%，其中22／28奈米製程營收續創新高，22奈米銷售占第2季整體營收17.5%。第2季EPS為3.39元，上半年EPS為4.68元。依TrendForce統計，聯電第2季晶圓代工營收近21.8億美元，季增12.7%，以3.9%市占維持全球第四。
需求來源則由PC／筆電提前備貨、部分消費性電子拉貨，以及Server相關FPGA訂單增量承接，8吋產能利用率回溫。近期單月營收同步墊高，8月合併營收250.45億元，月增5.04%，年增30.71%，連續6個月呈現月增與年增；前8月合併營收1,786.59億元，年增14.66%，寫下歷年同期次高。
新技術出貨已經展開，聯電今年7月交付首批12吋矽光子量產晶圓，完成量產製造里程碑，後續將推出可供更多客戶導入的矽光子平台。第3季晶圓出貨量預估較第2季成長高個位數百分比，以美元計價平均銷售單價維持穩定，毛利率估約35%，產能利用率將超過90%，電源管理晶片、感測器和微控制器需求相對強勁。
