MoneyDJ新聞 2026-09-24 09:43:08 數位內容中心 發佈
大量（3167）聚焦高階CCD背鑽機、TM系列內層量測設備與半導體設備出貨，第二季啟動新一代TM機種接單，第三季開始交機，並同步擴大先進製程與先進封裝設備布局。高階PCB設備仍是目前主力，AI伺服器帶動板層數、精度與加工難度上升後，背鑽機接單維持滿載，客戶端已出現提前預訂後續產能的安排。
大量的半導體設備產品線涵蓋2D、2.5D、3D IC，出貨對象包括一線晶圓代工與封測廠，現已切入CoWoS、SoIC、CoPoS供應鏈。這塊業務與高階PCB設備並行推進，接單內容從單一設備擴大到製程端與封裝端應用，成為現階段另一條出貨主軸。
產能配置也跟著上修。南京新廠量產後，總月產能已提升到400台以上，對應背鑽機長單、TM系列新品出貨與半導體設備放量需求，明年月產能目標朝500台以上推進。今年設備出貨量有機會上看千台，背鑽機訂單能見度已看到2027年，半導體業務今年營收占比有望超過10%，明年仍有擴大空間。
大量2026年8月營收12.20億元，月增6.37%、年增152.98%，連6個月月增並續創單月新高。2026年前8月營收71.72億元，年增135.15%。2026年7月與8月合計營收23.67億元，第三季營收續寫單季新高的機率升高。
