精實新聞 2012-02-08 07:14:21 記者 蔡承啟 報導
日本官方繼日前出手整合日本中小尺寸面板事業之後，現在又將整合對象轉向LSI事業？據日經新聞8日報導，瑞薩電子(Renesas Electronics)、Panasonic和富士通(Fujitsu)已展開協商，計畫整併使用於電子機器及汽車等產品的系統整合晶片(System LSI)事業，而日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」也將對整合後的新公司進行出資。據報導，瑞薩等3家公司計畫於今(2012)年3月底前和INCJ就整併相關事項達成基本共識，並計畫於2012年度末(2013年3月底前)進行合併。報導指出，瑞薩等3家公司完成整併後，日本國內的系統整合晶片廠將形成東芝與上述新公司的2大體系。
據報導，瑞薩等3家公司計畫分拆系統整合晶片的設計/研發部門以及生產部門，其中設計/研發部門將整合成一家新公司，INCJ並將對新公司出資數百億日圓，以充作其研發費用；在生產部門部分，INCJ和全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES；簡稱GF)計畫在日本設立一家從事半導體代工的新公司，而上述分拆出來的生產部門將轉由新公司負責。據報導，INCJ和全球晶圓設立的新公司除計畫買下瑞薩的鶴岡工廠及富士通的三重工廠之外，也計畫買下爾必達(Elpida)的廣島工廠，並在更換廣島工廠部分設備後，開始從事系統整合晶片的代工業務。
