MoneyDJ新聞 2024-06-25 09:30:39 記者 王怡茹 報導
設備商均華(6640)今(25)日進行除息交易，每股配發現金股利5元，首日參考價為585元，今以589元開出，填息率達8成。展望後市，法人表示，受惠晶圓代工龍頭、封測廠持續追加設備訂單，公司第三季營收有望較本季強勁成長，下半年表現優於上半年，全年戰新高可期。
受到景氣趨緩影響，均華2023年營收11.88億元，年減19.9%；毛利率34.63%，年減5.59個百分點；稅後純益1.01億元，年減56.1%，EPS為3.57元，低於2022年的8.33元。公司昨日股東會承認通過配發3.5元現金股利及資本公積1.5元，預計7月10日發放。
先進封裝擴產潮持續熱轉，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光(3711)等大廠增單趨勢也相當明確。業界消息指出，均華2023年至今累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機(Chip Sorter)訂單，而高精度黏晶機 (Die Bonder)首波切入日月光投控旗下矽品，公司目前總計機台訂單數量已上看200台。
均華2024年5月營收1.4億元，月減12.58%、但年增56.46%，主要受機台驗收時程影響，法人估，其第二季營收可挑戰同期高點。法人同時看好，公司今年下半年動能有望加溫，全年營收、獲利料將大幅超越2022年高點。
