矽統1/19起恢復原融資比率及融券保證金成數

2021/01/19 08:19
矽統(2363)股票迄1月18日止連續六個營業日無價格波動過度劇烈之情事,依規定自110年1月19日起恢復其原融資比率及融券保證金成數。
個股K線圖-
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